哪些才是封裝材料龍頭？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，封裝材料龍頭有：

　　聯(lián)瑞新材：封裝材料龍頭，7月5日資金凈流入272.22萬元，超大單凈流出291.75萬元，換手率1.62%，成交金額1.73億元。

　　近3日聯(lián)瑞新材下跌5.37%，現(xiàn)報57元，2025年股價下跌-11.61%，總市值106.71億元。

　　高階硅微粉國產(chǎn)化領(lǐng)先企業(yè).55以硅微粉為核心不斷開發(fā)新產(chǎn)品，產(chǎn)能規(guī)模逐步擴大，受益AI對覆銅板及封裝材料高端化迭代，公司low-a球型粉下游客戶涉及HBM封裝用G環(huán)氧塑封料。

　　飛凱材料：封裝材料龍頭，2月6日消息，飛凱材料資金凈流入1304.63萬元，超大單凈流入275.2萬元，換手率1.62%，成交金額1.39億元。

　　近3日股價下跌2.76%，2025年股價上漲3.37%。

　　華海誠科：封裝材料龍頭，7月18日消息，華海誠科資金凈流出1328.36萬元，超大單資金凈流出213.48萬元，換手率4.89%，成交金額2.12億元。

　　回顧近3個交易日，華海誠科期間整體下跌4.93%，最高價為85.62元，總市值下跌了3.38億元。2025年股價上漲12.51%。

　　興森科技：2月14日15時，興森科技漲10.03%，報12.610元；5日內(nèi)股價上漲5.08%，成交額17.29億元，市值為213.06億元。

　　12月9日在互動平臺上稱，F(xiàn)CBGA封裝基板是chiplet技術(shù)中需要使用到的封裝材料。目前公司FCBGA封裝基板項目建設(shè)進度按計劃推進中，尚未投產(chǎn)。

　　濮陽惠成：2月13日收盤消息，濮陽惠成開盤報價15.06元，收盤于14.740元。7日內(nèi)股價下跌2.17%，總市值為43.59億元。

　　2020年半年報顯示公司經(jīng)營范圍包括生產(chǎn)、銷售氫化酸酐、封裝材料、光電材料以及新材料技術(shù)開發(fā)、咨詢、交流、轉(zhuǎn)讓、推廣服務(wù)。

　　凱盛新能：2月14日收盤消息，凱盛新能開盤報價9.31元，收盤于9.330元。5日內(nèi)股價上漲0.11%，總市值為60.24億元。

　　國內(nèi)著名的玻璃生產(chǎn)制造商之一；公司主營產(chǎn)品包括雙玻組件玻璃、AR光伏鍍膜玻璃、高透光伏玻璃鋼化片等太陽能裝備用光伏電池封裝材料，在產(chǎn)光伏玻璃原片產(chǎn)能4650噸/日。

　　華正新材：2月14日華正新材（603186）開盤報25.32元，截至下午3點收盤，該股報25.730元漲2.72%，成交1.57億元，換手率4.29%。

　　公司2022年公告，擬與深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院（“電子材料院”）共同出資設(shè)立合資公司，開展CBF積層絕緣膜（可應(yīng)用于先進封裝領(lǐng)域諸如FC-BGA高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點底部填充等重要應(yīng)用場景的關(guān)鍵封裝材料）項目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。

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