3月10日消息,晶方科技7日內(nèi)股價上漲3.25%,截至10時,該股報34.780元,跌1.05%,總市值為226.83億元。
3月10日該股主力資金凈流出5891.71萬元,超大單資金凈流出3618.47萬元,大單資金凈流出2273.24萬元,中單資金凈流出2205.86萬元,散戶資金凈流入8097.57萬元。
近5日資金流向一覽見下表:
晶方科技(603005)主營業(yè)務(wù)為傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)。晶方科技(603005)披露2024年第三季度報告,報告期實現(xiàn)營收2.95億元,同比47.31%;歸母凈利潤7439.4萬元,同比118.42%;扣非凈利潤6565.38萬元,同比151.99%。
在所屬高帶寬內(nèi)存概念2024年第三季度營業(yè)總收入同比增長中,天馬新材、晶方科技、聯(lián)瑞新材、雅克科技、香農(nóng)芯創(chuàng)等5家是超過30%以上的企業(yè);德邦科技和炬光科技位于20%-30%之間;國芯科技和華海誠科位于10%-20%之間;宏昌電子、壹石通、興森科技、亞威股份等4家均不足10%。
數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān),股市有風(fēng)險,投資需謹(jǐn)慎。