2月21日消息，惠倫晶體7日內(nèi)股價(jià)上漲10.23%，最新報(bào)13.490元，成交額2.99億元。

　　資金流向數(shù)據(jù)方面，2月21日主力資金凈流流入2276.66萬(wàn)元，超大單資金凈流入2058.28萬(wàn)元，大單資金凈流入218.38萬(wàn)元，散戶資金凈流出2306.32萬(wàn)元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　惠倫晶體（300460）主營(yíng)業(yè)務(wù)為壓電石英晶體元器件。惠倫晶體2024年第三季度財(cái)報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入1.56億元，同比17.78%；歸母凈利潤(rùn)-87.72萬(wàn)元，同比-112.29%；扣非凈利潤(rùn)-1834.51萬(wàn)元，同比-378.18%。

　　在所屬華為昇騰概念2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，佳都科技、工業(yè)富聯(lián)、恒為科技、海光信息等16家是超過(guò)30%以上的企業(yè)；開(kāi)普云、富信科技、常山北明、意華股份等10家位于20%-30%之間；四川長(zhǎng)虹、華正新材、新致軟件等13家位于10%-20%之間；同方股份、烽火通信、方正科技、中科曙光等50家均不足10%。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。