2月20日消息，晶方科技開盤報(bào)價(jià)35.9元，收盤于35.900元。3日內(nèi)股價(jià)上漲6.69%，總市值為234.13億元。

　　2月20日消息，晶方科技2月20日主力凈流出3.03億元，超大單凈流出3.3億元，大單凈流入2630.31萬元，散戶凈流入1.19億元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　晶方科技2月18日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入2.1億元，融資償還2.02億元，融資凈買額776.75萬元。融券方面，融券賣出6.74萬股，融券償還1900股，融券余量14.6萬股，融券余額489.1萬元。融資融券余額10.16億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　晶方科技（603005）主營業(yè)務(wù)為傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)。晶方科技(603005)披露2024年第三季度報(bào)告，報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營收2.95億元，同比47.31%;歸母凈利潤7439.4萬元，同比118.42%；扣非凈利潤6565.38萬元，同比151.99%。

　　在所屬納米壓印技術(shù)概念2024年第三季度營業(yè)總收入同比增長中，晶方科技、京華激光、美迪凱、騰景科技、奧比中光等6家是超過30%以上的企業(yè)；炬光科技和水晶光電位于20%-30%之間；秋田微位于10%-20%之間；歌爾股份、蘇大維格、匯創(chuàng)達(dá)、利和興等4家均不足10%。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。