華為封裝行業(yè)龍頭股有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示,華為封裝行業(yè)龍頭股有:
精智達(dá)(688627):華為封裝龍頭,資金流向數(shù)據(jù)方面,7月18日主力資金凈流流出366.15萬(wàn)元,超大單資金凈流出212.63萬(wàn)元,大單資金凈流出153.52萬(wàn)元,散戶(hù)資金凈流出600.55萬(wàn)元。
沃格光電(603773):華為封裝龍頭,2月21日消息,資金凈流入2251.06萬(wàn)元,超大單凈流入829.79萬(wàn)元,成交金額1.85億元。
MIP載板不僅可用于micro直顯載板,也可以應(yīng)用于2.5D/3D封裝。
聯(lián)瑞新材(688300):華為封裝龍頭,7月5日該股主力資金凈流入272.22萬(wàn)元,超大單資金凈流出291.75萬(wàn)元,大單資金凈流入563.98萬(wàn)元,中單資金凈流出1329.88萬(wàn)元,散戶(hù)資金凈流入1057.66萬(wàn)元。
華為封裝行業(yè)股票其他的還有:
文一科技(600520):扇出型晶圓級(jí)液體封裝壓機(jī)產(chǎn)品已交付客戶(hù)使用;公司目前研制的12寸晶圓封裝設(shè)備,適用于FoWLP(扇出型晶圓級(jí)封裝)形式的封裝。該設(shè)備可用于高性能CPU/GPU/A低延遲低功耗的5G芯片以及3DNAND多層堆疊的先進(jìn)塑封工藝等方面。
德邦科技(688035):絕緣型DAF膜多用于2.5D/3D芯片堆疊封裝,公司產(chǎn)品驗(yàn)證順利,下半年有望拿到多家客戶(hù)訂單。
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