丹邦科技（002618）2001年11月20日成立，發(fā)行市盈率46.43倍，發(fā)行方式網(wǎng)下詢價配售，發(fā)行量4000萬股，發(fā)行費用2411萬元，募集資金凈額4.96億元，上市日期2011年09月20日，網(wǎng)上發(fā)行日期2011年09月07日，每股面值1.00元，每股發(fā)行價13.00元，發(fā)行總市值5.20億元，定價中簽率0.40%，網(wǎng)下配售中簽率1.67%，首日開盤價16.77元，首日收盤價17.60元，首日最高價18.48元，首日換手率90.67%。

   丹邦科技（002618）公司簡介： 深圳丹邦科技股份有限公司(深圳證券交易所中小板上市企業(yè),股票代碼:002618)成立于2001年,是專業(yè)從事?lián)闲噪娐放c材料的研發(fā)和生產的國家高新技術企業(yè),是國家高技術研究發(fā)展計劃成果產業(yè)化基地,擁有國家級撓性電路與材料研發(fā)中心,是中國大型的柔性材料到柔性封裝基板到柔性芯片器件封裝產品,是從設計、制造、服務一條龍產業(yè)鏈的服務供應商。公司擁有多項自主知識產權,具有從柔性材料到柔性封裝基板到芯片封裝組件等產業(yè)鏈的核心技術,為客戶提供設計、制造、服務的完整柔性互聯(lián)及封裝解決方案。

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