去年至今晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重不足，面對市場關(guān)心的代工價格議題，力積電董事長黃崇仁表示，所有產(chǎn)品線產(chǎn)能均滿載，預(yù)期產(chǎn)能吃緊到明年底，去年以來，代工價格已調(diào)漲30%-40%，4月可能啟動新一波漲價。

　　5G、汽車電動化、智能制造拉動8寸晶圓制造需求提升。智能手機方面，8寸晶圓上制造的芯片仍占據(jù)可觀地位，以iPhoneX為例，8寸晶圓上生產(chǎn)的裸芯片數(shù)量上占比72%，硅面積占比32%。汽車方面，79%（按硅面積）的芯片仍在8寸晶圓上生產(chǎn)，隨著新能源汽車的放量和自動駕駛逐步滲透，對8寸晶圓需求將大幅提升。

　　相關(guān)上市公司中：

　　華潤微擁有6英寸晶圓制造產(chǎn)能約為247萬片/年，8英寸晶圓制造產(chǎn)能約為133萬片/年。

　　賽微電子在瑞典原有6英寸產(chǎn)線（FAB1）升級完成切換成8英寸產(chǎn)線，原有8英寸產(chǎn)線（FAB2）亦已完成擴產(chǎn)，合計MEMS晶圓產(chǎn)能提升至7000片/月的水平。

　　關(guān)聯(lián)個股

　　賽微電、華潤微