浙江賽思電子北斗系統(tǒng)核心器件高精度時(shí)鐘同步芯片達(dá)成國(guó)產(chǎn)化，SoC芯片概念股有望獲得資金關(guān)注。

　　據(jù)《科創(chuàng)板》獲悉，浙江賽思電子科技有限公司基于高精度鎖相環(huán)技術(shù)開發(fā)的時(shí)鐘時(shí)間同步SoC芯片，支持北斗系統(tǒng)，此前國(guó)內(nèi)尚無(wú)此類商用芯片。賽思電子以高精度定位授時(shí)服務(wù)和功能技術(shù)，為時(shí)間同步設(shè)備提供保障，在5G通信、智能電網(wǎng)、軌道交通、金融等領(lǐng)域均有廣泛應(yīng)用。6月23日，北斗三號(hào)全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)星座部署提前半年完成。

　　品利基金投資經(jīng)理陳啟對(duì)表示，“(浙江賽思電子)這款SoC芯片，能媲美德州儀器(TI)和亞德諾(ADI)同類產(chǎn)品，在客觀上實(shí)現(xiàn)了北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)核心部件的國(guó)產(chǎn)替代。”

　　華安證券研報(bào)指出，萬(wàn)物互聯(lián)的未來(lái)世界需要更多SOC芯片與AI加速。SoC芯片產(chǎn)品的安全性和穩(wěn)定性優(yōu)勢(shì)，逐步進(jìn)入智能物聯(lián)應(yīng)用領(lǐng)域各細(xì)分市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)了多元化的產(chǎn)品應(yīng)用，例如智能機(jī)器人、智能安防、汽車電子、掃地機(jī)器人、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等。AI集成進(jìn)SOC可以幫助主芯片大大提高計(jì)算效能，比如主流手機(jī)SOC都采用該方案。

　　未來(lái)隨著物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用場(chǎng)景豐富，SOC芯片有望得到進(jìn)一步的運(yùn)用。因此，國(guó)內(nèi)SOC芯片核心公司值得關(guān)注。

　　概念股解讀：

　　旋極信息：公司衛(wèi)星導(dǎo)航芯片AGC 1443已量產(chǎn)，5G NB-IoT RF IP SOC芯片同樣已量產(chǎn)。

　　歐比特：嵌入式SoC芯片及系統(tǒng)集成供應(yīng)商，是航空航天領(lǐng)域高可靠嵌入式SOC芯片及系統(tǒng)集成的骨干企業(yè)之一，商用衛(wèi)星大數(shù)據(jù)領(lǐng)域的探索者。

　　北斗星通：旗下子公司和芯星通研發(fā)了中國(guó)首顆完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的多頻多系統(tǒng)高性能SoC芯片和中國(guó)首顆28nm工藝、全球最小尺寸GNSS芯片。

　　瑞芯微：SoC芯片主要應(yīng)用于平板電腦、智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品，產(chǎn)品獲得索尼、華為、OPPO等國(guó)內(nèi)外品牌商的采用。

　　全志科技：目前主營(yíng)業(yè)務(wù)為系統(tǒng)級(jí)超大規(guī)模數(shù)�；旌蟂oC及智能電源管理芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì)，主要產(chǎn)品為智能終端應(yīng)用處理器芯片和智能電源管理芯片，卡位AIoT入口端芯片。

　　晶晨股份：是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的終端SoC芯片設(shè)計(jì)龍頭，主營(yíng)多媒體智能終端SoC芯片。

　　納思達(dá)：是全球行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的打印機(jī)加密SoC芯片設(shè)計(jì)和通用耗材行業(yè)龍頭企業(yè)。

　　國(guó)民技術(shù)：參股公司華夏芯依托現(xiàn)代工藝及計(jì)算架構(gòu)的設(shè)計(jì)創(chuàng)新，為下游客戶量身定制SoC芯片。

　　東軟載波：提供集成了模擬前端(AFE)的SoC芯片產(chǎn)品。

　　華勝天成：外延并購(gòu)國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片龍頭泰凌微電子。

　　富瀚微：主要產(chǎn)品為安防視頻監(jiān)控多媒體處理芯片(IPCSoC芯片)及數(shù)字接口模塊。

　　飛天誠(chéng)信：子公司宏思電子在商用信息安全SOC芯片方面具有完全的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

　　兆易創(chuàng)新：子公司上海思立微是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)領(lǐng)先的智能人機(jī)交互解決方案供應(yīng)商，產(chǎn)品以觸控芯片和指紋芯片等新一代智能移動(dòng)終端傳感器SoC芯片為主。