封裝公司上市龍頭有：

　　長電科技：封裝龍頭股。2021年第二季度，公司實現(xiàn)總營收71.06億，同比增長13.38%，凈利潤為9.36億，毛利潤為12.91億。

　　公司是目前國內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術的廠商，并且已經(jīng)實現(xiàn)部分銷售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時具備射頻識別功能，可幫助實現(xiàn)手機支付功能。公司還開發(fā)出與中國移動合作的CMMBCA證書認證卡，用于手機銀行的MicroSDKey，與中國電信合作的MicroSDWIFI，與無錫美新半導體合作的MEMS產(chǎn)品。2010年1月份CMMB卡與RF-SIM卡的銷量都將達到約70萬張左右。另公司與中國電信合作開發(fā)手機WiFi卡，將在目前固網(wǎng)的基礎上，建設WiFi無線網(wǎng)絡，公司手機WiFi卡已實現(xiàn)量產(chǎn)。

　　其他封裝概念股還有： 大族激光、歌爾股份、亞光科技、利揚芯片、賽騰股份、國星光電、方大集團、新易盛、飛凱材料、聚燦光電等。

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