半導(dǎo)體硅片供不應(yīng)求，預(yù)計(jì)產(chǎn)業(yè)高景氣度將持續(xù)至2023年底，半導(dǎo)體硅片公司尤其是12英寸大硅片公司將迎來快速發(fā)展機(jī)遇。芯片、元器件、晶圓代工價格“漲聲”此起彼伏，更上游的原材料半導(dǎo)體硅片也是供不應(yīng)求，價格大幅上漲。全球?qū)Π雽?dǎo)體的需求量持續(xù)上升，晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，但半導(dǎo)體硅片廠擴(kuò)產(chǎn)有限，導(dǎo)致硅片供需關(guān)系緊張，產(chǎn)能缺口持續(xù)擴(kuò)大。

　　今年以來，硅片漲價幅度已達(dá)15%。具體到國內(nèi)市場，到2025年國內(nèi)12英寸大硅片月需求量將達(dá)到200萬片。2020年，國內(nèi)12英寸硅片需求量約為100萬片。

　　半導(dǎo)體硅片需求持續(xù)上升，在當(dāng)前硅片主要依靠進(jìn)口的情況下，滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、中環(huán)股份等A股半導(dǎo)體硅片公司迎來發(fā)展窗口。