據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝題材龍頭有：

頎中科技688352：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，

2月21日收盤消息，頎中科技5日內(nèi)股價(jià)上漲3.13%，今年來漲幅上漲0.08%，最新報(bào)12.140元，成交額1.98億元。

環(huán)旭電子601231：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，

2月21日消息，環(huán)旭電子開盤報(bào)價(jià)18.2元，收盤于18.820元，漲2.12%。當(dāng)日最高價(jià)19.14元，市盈率21.15。

晶方科技603005：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，

2月21日收盤消息，晶方科技603005收盤漲2.7%，報(bào)36.870。市值240.46億元。

強(qiáng)力新材300429：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，

公司研發(fā)的光敏性聚酰亞胺（PSPI）應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，是重布線制程（RDL）的關(guān)鍵材料，目前處于給客戶送樣驗(yàn)證階段。

強(qiáng)力新材最新報(bào)價(jià)13.170元，7日內(nèi)股價(jià)上漲8.28%；今年來漲幅上漲8.96%，市盈率為-147.98。

沃格光電603773：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，

2024年4月22日回復(fù)稱，CPO作為新型光電子集成技術(shù)，基于先進(jìn)封裝技術(shù)將光收發(fā)模塊和控制運(yùn)算的芯片異構(gòu)集成在一個(gè)封裝體內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)更高密度的光電集成和更高性能的光通信系統(tǒng)。從產(chǎn)品和技術(shù)應(yīng)用前景看，基于公司具備的玻璃基金屬化和銅通孔技術(shù)(TGV技術(shù))和玻璃基載板線路設(shè)計(jì)開發(fā)能力公司玻璃基板可應(yīng)用于CP02.5D/3D封裝的垂直封裝載板interposer以及下方實(shí)現(xiàn)光模塊與芯片實(shí)現(xiàn)互連的封裝基板。2024年半年報(bào)顯示，湖北通格微公司作為公司玻璃基TGV技術(shù)在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝載板材料領(lǐng)域應(yīng)用的實(shí)施主體，其年產(chǎn)100萬平米玻璃基半導(dǎo)體板級封裝載板項(xiàng)目產(chǎn)能建設(shè)穩(wěn)步向前推動(dòng)。

2月21日收盤消息，沃格光電最新報(bào)價(jià)25.030元，3日內(nèi)股價(jià)上漲3.2%，市盈率為-944.53。

通富微電002156：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，

2月21日消息，通富微電最新報(bào)30.880元，漲3.35%。成交量1.33億手，總市值為468.63億元。

文一科技600520：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，

2月21日收盤消息，文一科技最新報(bào)36.570元，跌0.35%。成交量1774.18萬手，總市值為57.94億元。

藍(lán)箭電子301348：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，

1月17日收盤消息，藍(lán)箭電子最新報(bào)價(jià)25.740元，3日內(nèi)股價(jià)上漲0.93%，市盈率為73.54。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)股票其他的還有：

太極實(shí)業(yè)600667：近5日股價(jià)上漲2.9%，2025年股價(jià)上漲4.42%。

上海新陽300236：近5個(gè)交易日，上海新陽期間整體上漲3.22%，最高價(jià)為38.4元，最低價(jià)為36.81元，總市值上漲了3.85億。

興森科技002436：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲9.85%，最高價(jià)為14.4元，總市值上漲了23.65億，當(dāng)前市值為240.09億元。

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