半導(dǎo)體封裝龍頭股有哪些？南方財(cái)富網(wǎng)為您提供2025年半導(dǎo)體封裝龍頭股解析：

1、通富微電：半導(dǎo)體封裝龍頭股

2019年，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度呈現(xiàn)“前低后高”的走勢(shì)，上半年市場(chǎng)需求整體低迷，下半年受國(guó)產(chǎn)化驅(qū)動(dòng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求大幅增長(zhǎng)，5G商用帶來(lái)客戶訂單明顯增加；此外，高端處理器產(chǎn)品市場(chǎng)在AMD7納米技術(shù)帶動(dòng)下，需求呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

在近30個(gè)交易日中，通富微電有17天上漲，期間整體上漲15.19%，最高價(jià)為31.08元，最低價(jià)為26.15元。和30個(gè)交易日前相比，通富微電的市值上漲了71.18億元，上漲了15.19%。

2、華天科技：半導(dǎo)體封裝龍頭股

回顧近30個(gè)交易日，華天科技上漲10.29%，最高價(jià)為11.94元，總成交量19.16億手。

3、晶方科技：半導(dǎo)體封裝龍頭股

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)上漲32.9%，總市值上漲了18.72億，當(dāng)前市值為240.46億元。2025年股價(jià)上漲23.38%。

半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有：快克智能、聯(lián)得裝備、新朋股份、聚飛光電、聯(lián)瑞新材、飛凱材料、興森科技、深科技、上海新陽(yáng)、文一科技、太極實(shí)業(yè)、木林森、芯朋微、飛鹿股份、北斗星通、甬矽電子、滬硅產(chǎn)業(yè)、歌爾股份、賽騰股份、雅克科技等。

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