據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝股票龍頭股有：

長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，近7日長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲1.35%，2025年股價(jià)下跌-0.49%，最高價(jià)為41.13元，市值為727.58億元。

公司擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)（SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等），并實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，為客戶提供量身定制的技術(shù)解決方案。全球領(lǐng)先的封測(cè)廠商，排名全球第三，國(guó)內(nèi)第一。

氣派科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，氣派科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲4.72%，最高價(jià)為21.53元，最低價(jià)為22.9元，總成交量1080.46萬(wàn)手。2025年來(lái)上漲3.84%。

通富微電：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，在近7個(gè)交易日中，通富微電有3天上漲，期間整體上漲3.98%，最高價(jià)為31.08元，最低價(jià)為29.65元。和7個(gè)交易日前相比，通富微電的市值上漲了18.67億元。

晶方科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，晶方科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲7.65%，最高價(jià)為33.61元，最低價(jià)為37.55元，總成交量4.77億手。2025年來(lái)上漲23.38%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。