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碳基芯片概念股有哪些?碳基芯片概念股一覽(2)

2020-06-08 09:40 互聯(lián)網(wǎng)

全資子公司頂立科技具備第三代半導(dǎo)體材料碳化硅單晶從裝備、材料到制品的一整套技術(shù)儲(chǔ)備和產(chǎn)業(yè)化能力。

　　丹邦科技：自主研發(fā)的多層柔性量子碳基半導(dǎo)體薄膜具有多層石墨烯結(jié)構(gòu)，將在智能手機(jī)、柔性O(shè)LED新一代顯示、柔性半導(dǎo)體器件、大功率器件、動(dòng)力電池等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。公司是世界上唯一有能力生產(chǎn)大面積兩面都有帶隙碳基薄膜材料的企業(yè)。自主研發(fā)的多層柔性量子碳基半導(dǎo)體薄膜具有超輕薄、柔韌性好等特點(diǎn)。