頎中科技是DDIC制造與封測(cè)概念股。

　　頎中科技公司2022年的凈利潤(rùn)3.03億元，同比增長(zhǎng)-0.49%。

　　2023年3月29日招股書(shū)顯示公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。

　　頎中科技在近30日股價(jià)下跌23.35%，最高價(jià)為14.53元，最低價(jià)為13.2元。當(dāng)前市值為135.79億元，2024年股價(jià)下跌-38.95%。

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