扇出型封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，扇出型封裝上市公司龍頭有：

甬矽電子（688362）：扇出型封裝龍頭，從近三年營業(yè)總收入來看，甬矽電子近三年營業(yè)總收入均值為22.07億元，過去三年營業(yè)總收入最低為2021年的20.55億元，最高為2023年的23.91億元。

公司將在保證封裝和測試服務質量的前提下，進一步擴大先進封裝產能，提高公司服務客戶的能力。另一方面，公司將持續(xù)提高研發(fā)投入，積極布局和提升Bumping、“扇入型封裝”（Fan-in）、“扇出型封裝”（Fan-out）、2.5D3D等晶圓級封裝及高密度SIP系統(tǒng)級封裝應用領域。

近30日甬矽電子股價下跌16.82%，最高價為38.82元，2025年股價下跌-13.29%。

飛凱材料（300398）：扇出型封裝龍頭，從公司近三年營業(yè)總收入來看，近三年營業(yè)總收入均值為27.47億元，過去三年營業(yè)總收入最低為2021年的26.24億元，最高為2022年的28.88億元。

回顧近30個交易日，飛凱材料下跌0.06%，最高價為17.29元，總成交量3.52億手。

曼恩斯特（301325）：扇出型封裝龍頭，曼恩斯特從近三年營業(yè)總收入來看，近三年營業(yè)總收入均值為5.08億元，過去三年營業(yè)總收入最低為2021年的2.39億元，最高為2023年的7.95億元。

回顧近30個交易日，曼恩斯特上漲20.84%，最高價為64.5元，總成交量2.25億手。

扇出型封裝股票其他的還有：

深南電路（002916）：近7個交易日，深南電路下跌7.85%，最高價為136.7元，總市值下跌了52.01億元，2025年來上漲3.25%。國內PCB、封裝基板領先企業(yè)，子公司天芯互聯(lián)面向先進封裝領域，依托系統(tǒng)級封裝（SiP）、板級扇出封裝（FOPLP）。

科翔股份（300903）：近7日股價上漲6.45%，2025年股價上漲4.54%。公司的扇出型封裝技術處于技術研發(fā)階段。

文一科技（600520）：近7日文一科技股價上漲7.98%，2025年股價上漲9.5%，最高價為33.84元，市值為53.39億元。公司目前研制的12寸晶圓封裝設備，適用于FWLP（扇出型晶圓級封裝）形式的封裝。

數(shù)據(jù)僅參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。