趨勢選股系統(tǒng)股票工具數(shù)據(jù)整理，截至7月31日，芯片封裝測試股票市值排行榜情況如下（數(shù)據(jù)僅供參考）：

　　長電科技（600584）

　　公司所在地：江蘇，所屬行業(yè)：半導(dǎo)體

　　7月31日訊息，長電科技3日內(nèi)股價下跌1.45%，市值為589.54億元，跌1.46%，最新報32.990元。長電科技發(fā)布2023年第一季度財報，實現(xiàn)營業(yè)收入58.6億元，同比增長-27.99%，歸母凈利潤1.1億，同比-87.24%；每股收益為0.06元。

　　深南電路（002916）

　　公司所在地：廣東，所屬行業(yè)：電子元件

　　7月31日盤后消息，深南電路收盤于76.530元，跌0.39%。今年來漲幅上漲4.16%，總市值為392.51億元。財報顯示， 2023年第一季度，公司營業(yè)收入27.85億元；歸屬上市股東的凈利潤為2.06億元；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 1.67%；毛利率23.05%，每股收益0.4元。

　　通富微電（002156）

　　公司所在地：江蘇，所屬行業(yè)：半導(dǎo)體

　　7月31日消息，通富微電開盤報價21.3元，收盤于21.720元。3日內(nèi)股價下跌2.44%，總市值為328.68億元。通富微電發(fā)布2023年第一季度財報，實現(xiàn)營業(yè)收入46.42億元，同比增長3.11%，歸母凈利潤455.14萬，同比-97.24%。

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