驍龍855不用介紹，今年的旗艦芯片，性能非常強(qiáng)悍。重點(diǎn)介紹下驍龍675，作為新一代神U，能采用了和驍龍855一樣的Kryo 460架構(gòu)，效比極大提升，除了GPU較弱，驍龍675綜合體驗(yàn)超驍龍710，詳情：驍龍675參數(shù)規(guī)格。另外，高通推出了驍龍730，還有內(nèi)置5G基帶的驍龍735，2020年推出。

　　2、蘋(píng)果

　　蘋(píng)果的A系列處理器主要用于自家的iPhone手機(jī)中，去年9月iPhoneXR和iPhoneXS系列，搭載了 A12 處理器。今年9月發(fā)布的 iPhone11 搭載更強(qiáng)的 A13。

　　3、華為

　　華為海思麒麟處理器是國(guó)產(chǎn)芯的代表，去年7月推出的Nova3首發(fā)起來(lái)710處理器，采用12nm工藝GPU則為Mali-G72 MP4，綜合性能接近驍龍660。

　　除了麒麟710，華為在去年9月份初發(fā)布了定位高端的麒麟980，它和驍龍855一樣是7nm工藝、A76架構(gòu)，性能比上一代麒麟960提升50%以上。麒麟980被用于華為P30、Mate20、榮耀V20等手機(jī)，性能不及驍龍855，比驍龍845好一點(diǎn)。

　　今年7月，華為又推出了麒麟810，性能介于驍龍835和845之間，首發(fā)機(jī)型 Nova5。

　　今年9月，華為發(fā)布了 麒麟990 ，性能接近驍龍855，特色是加入了 5G 基帶，支持 5G 網(wǎng)絡(luò)，首發(fā)機(jī)型 Mate 30。

　　4、聯(lián)發(fā)科

　　聯(lián)發(fā)科這兩年表現(xiàn)并不佳，尤其是高端芯乏力，中端和低端芯又遭遇高通強(qiáng)力壓制。但是呢，聯(lián)發(fā)科也在努力，今年推出了 Helio G90，性能接近驍龍730，是一非常強(qiáng)的中端芯片，首發(fā)機(jī)型紅米Note8。