2022十大代工芯片企業(yè)排名一覽

　　臺(tái)積電tsmc：成立于1987年臺(tái)灣，財(cái)富世界500強(qiáng)企業(yè)，全球知名的集成電路制造服務(wù)公司，開(kāi)創(chuàng)了專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)商業(yè)模式，專(zhuān)注生產(chǎn)由客戶(hù)所設(shè)計(jì)的芯片，本身并不設(shè)計(jì)、生產(chǎn)或銷(xiāo)售自有品牌產(chǎn)品。為客戶(hù)生產(chǎn)的芯片廣泛地涵蓋計(jì)算機(jī)產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品、消費(fèi)性、工業(yè)用及標(biāo)準(zhǔn)類(lèi)半導(dǎo)體等眾多電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。

　　SAMSUNG三星：三星始于1938年韓國(guó)，全球知名的大型跨國(guó)企業(yè)集團(tuán)，旗下?lián)碛腥�星電子、三星物產(chǎn)、三星航空等下屬企業(yè)，涉及電子、金融、機(jī)械、化學(xué)等眾多領(lǐng)域，在動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器、靜態(tài)存儲(chǔ)器、CDMA手機(jī)、電腦顯示器、液晶電視、彩色電視機(jī)等產(chǎn)品中保持著世界市場(chǎng)占有率前列的位置。

　　Global Foundries：格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司(Global Foundries)是一家總部位于美國(guó)加州硅谷桑尼維爾市的半導(dǎo)體晶圓代工廠商，成立于2009年3月。格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。

　　聯(lián)華電子UMC：成立于1980年臺(tái)灣，臺(tái)灣較早成立的半導(dǎo)體公司，提供先進(jìn)制程技術(shù)與晶圓代工服務(wù)的大型半導(dǎo)體芯片制造公司。

　　中芯國(guó)際SMIC：中芯國(guó)際成立于2000年，主要根據(jù)客戶(hù)本身或第三者的集成電路設(shè)計(jì)為客戶(hù)制造集成電路芯片，是純商業(yè)性集成電路代工廠，提供0.35微米到14納米制程工藝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)。

　　TowerSemi高塔：始創(chuàng)于1993年，全球知名的半導(dǎo)體代工服務(wù)供應(yīng)商，產(chǎn)品涉及電腦、消費(fèi)性電子產(chǎn)品、交流設(shè)備、醫(yī)療和汽車(chē)應(yīng)用等領(lǐng)域。

　　力積電：晶集團(tuán)旗下大型晶圓代工廠商，以記憶體、客制化邏輯積體電路、分離式元件的三大晶圓代工服務(wù)為主軸的大型半導(dǎo)體公司，致力提供專(zhuān)業(yè)晶圓代工服務(wù)。

　　華虹宏力HHGrace：華虹半導(dǎo)體有限公司是特色工藝純晶圓代工企業(yè)，特別專(zhuān)注于嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化工藝平臺(tái)，其質(zhì)量管理體系亦滿(mǎn)足汽車(chē)電子芯片生產(chǎn)的嚴(yán)苛要求。華虹半導(dǎo)體是華虹集團(tuán)的一員，而華虹集團(tuán)是'909”工程的載體，是以集成電路制造為主業(yè)、面向全球市場(chǎng)、具有自主創(chuàng)新能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的高科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。

　　世界先進(jìn)VIS：創(chuàng)立于1994年臺(tái)灣，國(guó)際知名的專(zhuān)業(yè)芯片代工服務(wù)提供商，為客戶(hù)提供具有成本效益的解決方案和高附加值的特殊積體電路制造服務(wù)。

　　DB HiTek東部高科：成立于1997年，韓國(guó)具有代表性的系統(tǒng)半導(dǎo)體公司，提供非儲(chǔ)存半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)、制造、營(yíng)銷(xiāo)等服務(wù)。DB HiTek作為高附加值產(chǎn)品，在進(jìn)一步鞏固事 業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的同時(shí)，在模擬及功率半導(dǎo)體領(lǐng)域確保了世界高水平的技術(shù)能力，今后作為世界級(jí)系統(tǒng)半導(dǎo)體代工公司，將繼續(xù)積極支持多種顧客，擴(kuò)大事業(yè)。