6、華天科技

　　華天科技于2003年成立，主營業(yè)務(wù)是集成電 落封裝及測試。在2014年12月和美國FCI公司簽署了《股東權(quán)益買賣協(xié)議》，在2015年完成了股權(quán)交割。

　　7、通富微電

　　通富微電在成立1997年成立，主要從事集成電路封裝和測試。公司目前擁有先進(jìn)的封裝技術(shù)，其中包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等。包括的產(chǎn)品也有很多圓片測試、系統(tǒng)測試。

　　8、京元電子

　　京元電子總部在臺灣，1987年成立。主要是從事半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)后段的封裝測試業(yè)務(wù)。其中主要包括括晶圓針測、IC成品測試及晶圓研磨/切割/晶粒挑揀等。

　　9、南茂科技

　　南茂科技在1997年成立，主要業(yè)務(wù)是為提供IC半導(dǎo)體后段制程中高頻、高密度存儲器產(chǎn)品及通訊用IC的封裝及測試方面的服務(wù)等。其包括了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、整兒元之間制造和半導(dǎo)體晶圓廠。

　　10、聯(lián)合科技（UTAC）

　　聯(lián)合科技（UTAC）主要是從事半導(dǎo)體封裝和測試服務(wù)，其中包括模擬、混合型、邏輯、存儲器和射頻集成電路的領(lǐng)先獨(dú)立供應(yīng)商。