9月8日訊息，木林森3日內(nèi)股價(jià)下跌1.64%，市值為135.8億元，跌0.33%，最新報(bào)9.150元。

　　半導(dǎo)體封裝概念股中，漲跌幅最高的是賽騰股份，開(kāi)盤報(bào)40.2元，最新報(bào)價(jià)42.9元，上漲6.72%。

　　 公司2023年第二季度營(yíng)業(yè)總收入42.35億元，同比增長(zhǎng)2.94%； 凈利潤(rùn)3370.4萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)213.4%；基本每股收益0.05元。

　　在所屬半導(dǎo)體封裝概念2023年第二季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，賽騰股份、北斗星通、聯(lián)得裝備、飛鹿股份等4家是超過(guò)30%以上的企業(yè)；太極實(shí)業(yè)位于20%-30%之間；雅克科技和勁拓股份位于10%-20%之間；深南電路、文一科技、長(zhǎng)電科技、晶方科技、滬硅產(chǎn)業(yè)等18家均不足10%。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準(zhǔn)確，如有錯(cuò)漏請(qǐng)以中國(guó)證監(jiān)會(huì)指定上市公司信息披露媒體為準(zhǔn)，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。