芯片上市龍頭企業(yè)有：

　　1、聞泰科技：龍頭

　　2020年報(bào)顯示，聞泰科技實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)24.15億，同比增長(zhǎng)92.68%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為166.36%；毛利率15.21%。

　　公司從事移動(dòng)通信設(shè)備產(chǎn)品的研發(fā)與制造，在全球手機(jī)ODM（原始設(shè)計(jì)制造）行業(yè)中處于龍頭地位。全球ODM+IDM龍頭，產(chǎn)業(yè)鏈布局已逐漸完善。聞泰科技是全球最大的手機(jī)ODM企業(yè)，通過資產(chǎn)重組于2016年成功上市，公司歷經(jīng)由2G到5G通訊的高速發(fā)展，通過外延并購(gòu)全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體IDM企業(yè)安世打通了產(chǎn)業(yè)鏈上下游從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、半導(dǎo)體封裝測(cè)試全流程。

　　2、匯頂科技：龍頭

　　2020年報(bào)顯示，匯頂科技凈利潤(rùn)16.59億，近四年復(fù)合增長(zhǎng)為23.21%；毛利率52.27%。

　　公司主要向市場(chǎng)提供面向手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)智能終端的電容屏觸控芯片和指紋識(shí)別芯片。

　　3、華潤(rùn)微：龍頭

　　2020年報(bào)顯示，華潤(rùn)微實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)9.64億，同比增長(zhǎng)140.46%。

　　功率IDM龍頭，擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力的半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域，為客戶提供豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案。

　　4、中芯國(guó)際：龍頭

　　2020年報(bào)顯示，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)43.32億，同比增長(zhǎng)141.52%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為84.16%；毛利率23.78%。

　　芯片代工龍頭，全球芯片代工第二梯隊(duì)，大陸目前唯一實(shí)現(xiàn)14nmFinFET工藝量產(chǎn)的代工企業(yè)。“芯片荒”下年度業(yè)績(jī)迎來爆發(fā)，成為科創(chuàng)板首家摘U的企業(yè)，旗下?lián)碛?條8英寸產(chǎn)線、4條12英寸產(chǎn)線和6座晶圓廠，收入位列純晶圓代工公司全球第四位、中國(guó)大陸第一位。

　　芯片概念股其他的還有： 新朋股份、華天科技、雷科防務(wù)、廣電運(yùn)通、巨人網(wǎng)絡(luò)、晶方科技、睿創(chuàng)微納、ST大唐、歐菲光、晶瑞電材等。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。