2023年2月3日股市復(fù)盤：半導(dǎo)體硅材料概念走弱-0.236%

　　半導(dǎo)體硅材料概念盤后跌，主力資金凈流入3487.26萬元。具體到個股來看：晶盛機電凈流入3487.26萬元，高測股份、中晶科技、眾合科技等獲凈流入額度居前。

　　2023年2月3日行業(yè)板塊跌多漲少，信托概念、電子電器、景觀、金屬粉體等漲幅居前，封裝膠膜、輪轂軸承、光伏封裝、海纜行業(yè)等數(shù)個板塊綠盤。

　　收盤，半導(dǎo)體硅材料概念走弱（-0.236%）

　　截至今日15:00該板塊表現(xiàn)較差的前3名個股為：眾合科技（000925）跌幅1.36%， 成交金額1.72億元，換手3.98%；中晶科技（003026）跌幅0.84%， 成交金額1.92億元，換手6.72%；晶盛機電（300316）跌幅0.43%， 成交金額3.42億元，換手0.4%。

　　尾盤，半導(dǎo)體硅材料概念走弱（-0.613%）

　　截至今日14:20該板塊表現(xiàn)較差的前3名個股為：眾合科技（000925）跌幅1.73%， 成交金額1.39億元，換手3.23%；中晶科技（003026）跌幅1.22%， 成交金額1.46億元，換手5.1%；有研硅（688432）跌幅0.57%， 成交金額1.25億元，換手5.74%。

　　午后，半導(dǎo)體硅材料概念走弱（-1.740%）

　　截至今日13:10該板塊表現(xiàn)較差的前3名個股為：眾合科技（000925）跌幅2.84%， 成交金額1.09億元，換手2.53%有研硅（688432）跌幅2.09%， 成交金額1.06億元，換手4.84%中晶科技（003026）跌幅2.02%， 成交金額1.11億元，換手3.9%。