芯片封測(cè)上市公司龍頭有哪些？

　　長(zhǎng)電科技：

　　芯片封測(cè)龍頭，在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2017年到2020年，分別為41.98天、42.41天、46.89天、48.94天。

　　公司在IC封裝領(lǐng)域與國(guó)際封測(cè)主流技術(shù)同步發(fā)展。

　　華天科技：

　　芯片封測(cè)龍頭，在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2017年到2020年，分別為42.05天、47.84天、51.81天、58.35天。

　　2018年7月6日晚公告，公司擬在南京浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目。

　　芯片封測(cè)概念股名單一覽

　　深科技：

　　公司充分利用沛頓存儲(chǔ)芯片封測(cè)技術(shù)，成功導(dǎo)入FPC指紋模組業(yè)務(wù)，形成存儲(chǔ)芯片+指紋模組的制造模式，實(shí)現(xiàn)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的延伸，提升了整個(gè)指紋模組制造的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

　　通富微電：

　　公司不僅獲得了FCBGA等高端封裝技術(shù)和大規(guī)模量產(chǎn)能力，使得公司能夠提供品種最為完整的倒裝芯片封測(cè)服務(wù)，同時(shí)，使得公司更有能力支持國(guó)產(chǎn)CPU、GPU、網(wǎng)關(guān)服務(wù)器、基站處理器、FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)等產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)，提前完成了在國(guó)產(chǎn)CPU產(chǎn)業(yè)鏈方面的布局。

　　漢威科技：

　　2020年一季度公告披露；MEMS產(chǎn)品線順利投產(chǎn)，公司掌握核心芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，正在籌建MEMS封測(cè)產(chǎn)線，有效打通了產(chǎn)品升級(jí)的技術(shù)和市場(chǎng)通道。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。