聯(lián)蕓科技今日新股申購(gòu)，以下為新股介紹：

　　聯(lián)蕓科技2024年11月18日發(fā)行申購(gòu)上限1.4萬(wàn)股

　　證券簡(jiǎn)稱：聯(lián)蕓科技

　　股票代碼：688449

　　申購(gòu)代碼：787449

　　發(fā)行價(jià)格：11.25元/股

　　頂格申購(gòu)上限：1.4萬(wàn)股

　　頂格申購(gòu)需配市值：14萬(wàn)元

　　申購(gòu)時(shí)間：2024年11月18日

　　繳款時(shí)間：2024年11月20日

　　聯(lián)蕓科技本次發(fā)行的保薦機(jī)構(gòu)為中信建投證券股份有限公司。

　　公司主營(yíng)提供數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片、AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

　　財(cái)報(bào)中，聯(lián)蕓科技最近一期的2024年第三季度實(shí)現(xiàn)了近8.25億元的營(yíng)業(yè)收入，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)約7318.44萬(wàn)元，資本公積約2.26億元，未分配利潤(rùn)約2945.96萬(wàn)元。

　　此次募集資金擬投入78625.28萬(wàn)元于聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目、46565.64萬(wàn)元于新一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、44464.66萬(wàn)元于AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，項(xiàng)目總投資金額為16.97億元，實(shí)際募集資金為11.25億元。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考， 不對(duì)您構(gòu)成任何投資建議。用戶應(yīng)基于自己的獨(dú)立判斷，并承擔(dān)相應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。