聯(lián)蕓科技2024年11月18日新股申購，以下為新股介紹：

　　聯(lián)蕓科技此次發(fā)行總數(shù)為1億，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1400萬股，發(fā)行市盈率166.67倍。

　　申購代碼：787449

　　申購價格：11.25元

　　單一賬戶申購上限：1.4萬股

　　申購數(shù)量：500股整數(shù)倍

　　中簽繳款日：2024年11月20日

　　中信建投證券股份有限公司為其保薦機構（主承銷商），承銷方式是余額包銷，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為1.59元。

　　公司主營提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業(yè)。

　　公司的財務報告中，在2024年第三季度總資產(chǎn)約10.53億元，凈資產(chǎn)約6.17億元，營收約8.25億元，凈利潤約6.17億元，基本每股收益約0.2元。

　　此次募集資金中預計78625.28萬元投向聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項目、46565.64萬元投向新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、44464.66萬元投向AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目，項目總投資金額為16.97億元，實際募集資金為11.25億元。

　　數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。