利揚(yáng)轉(zhuǎn)債118048，規(guī)模5.2億元，申購(gòu)日期7月2日。

　　正股基本信息：利揚(yáng)芯片，688135，所屬行業(yè)為制造業(yè)-計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)

　　6月28日，利揚(yáng)芯片開(kāi)盤(pán)報(bào)15.89元，截至15點(diǎn)收盤(pán)，報(bào)16.020元，成交額5406.74萬(wàn)元，換手率1.68%，市值為32.09億元。

　　從近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，公司近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為21.35%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2019年的2.32億元，最高為2023年的5.03億元。

　　公司是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù)(簡(jiǎn)稱(chēng)“中測(cè)”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測(cè)試服務(wù)(簡(jiǎn)稱(chēng)“成測(cè)”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。

　　募集資金用途：補(bǔ)充流動(dòng)資金、東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考， 不對(duì)您構(gòu)成任何投資建議。用戶(hù)應(yīng)基于自己的獨(dú)立判斷，并承擔(dān)相應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。