根據(jù)交易所的公告，今日燦芯股份于上海證券交易所上市，代碼：688691，發(fā)行價(jià)：19.86元/股，發(fā)行市盈率：25.12倍。

　　燦芯股份上市首日表現(xiàn)：開(kāi)盤(pán)價(jià)55元，開(kāi)盤(pán)溢價(jià)176.94%，每中一簽獲利17570元。

　　公司主營(yíng)公司是一家專(zhuān)注于提供一站式芯片定制服務(wù)的集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)，致力于為客戶提供高價(jià)值、差異化的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)。

　　公司的2023年第四季度財(cái)報(bào)，顯示資產(chǎn)總額為13.54億元，凈資產(chǎn)為8.19億元，營(yíng)業(yè)收入為13.41億元。

　　本次募資投向網(wǎng)絡(luò)通信與計(jì)算芯片定制化解決方案平臺(tái)金額29929.32萬(wàn)元；投向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺(tái)金額20540.57萬(wàn)元；投向高性能模擬IP建設(shè)平臺(tái)金額9534.86萬(wàn)元，項(xiàng)目投資金額總計(jì)6億元，實(shí)際募集資金總額5.96億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì)）-424.75萬(wàn)元，投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比100.71%。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。