【新股介紹】

　　2024年3月22日可申購廣合科技，廣合科技發(fā)行總數(shù)約4230萬股，占發(fā)行后總股本的比例為10.02%，網(wǎng)上發(fā)行約1142.1萬股，申購代碼001389，單一賬戶申購上限1.1萬股，申購數(shù)量500股整數(shù)倍。

　　【主營業(yè)務(wù)】

　　公司主營印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　【財(cái)務(wù)指標(biāo)】

　　財(cái)報(bào)顯示，2023年第四季度公司資產(chǎn)總額約38.12億元，凈資產(chǎn)約18.3億元，營業(yè)收入約26.78億元，凈利潤約4.15億元，資本公積約6.46億元，未分配利潤約7.11億元。

　　【募集資金】

　　該股本次募集的資金擬用于公司的黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項(xiàng)目一期第二階段工程、廣州廣合科技股份有限公司補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款等。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準(zhǔn)確，如有錯(cuò)漏請(qǐng)以中國證監(jiān)會(huì)指定上市公司信息披露媒體為準(zhǔn)，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。