2月8日上市，上市地點為上海證券交易所，證券簡稱為上海合晶，證券代碼為688584，發(fā)行價為22.66元/股，發(fā)行市盈率為42.05倍。

　　公司主營半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務。

　　公司2023年第三季度財報顯示，上海合晶總資產(chǎn)37.55億元，凈資產(chǎn)27.51億元，營業(yè)收入10.73億元，凈利潤2.14億元，資本公積12.87億元，未分配利潤8.5億。

　　本次募集資金共15億元，擬投入77500萬元到低阻單晶成長及優(yōu)質外延研發(fā)項目、60000萬元到補充流動資金及償還借款、18856.26萬元到優(yōu)質外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。

　　本文相關數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。