上海合晶2024年1月30日新股申購，以下為新股介紹：

　　上海合晶（688584）

　　申購代碼：787584

　　申購上限：1.05萬股

　　上限資金：10.5萬元

　　申購日期：2024年1月30日

　　發(fā)行數(shù)量：6620.6萬股

　　網(wǎng)上發(fā)行：1059.25萬股

　　中簽號公告日：2024年2月1日

　　中簽繳款日：2024年2月1日

　　本次發(fā)行的主要承銷商為中信證券股份有限公司，采用了以余額包銷的承銷方式，發(fā)行前的每股凈資產(chǎn)為4.47元。

　　公司主營半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務(wù)。

　　財報方面，公司2023年第三季度財報顯示總資產(chǎn)約37.55億元，凈資產(chǎn)約27.51億元，營業(yè)收入約10.73億元，凈利潤約27.51億元，基本每股收益約0.36元，稀釋每股收益約0.36元。

　　募集的資金預計用于低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目、補充流動資金及償還借款、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等，預計投資的金額分別為77500萬元、60000萬元、18856.26萬元。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。