可轉(zhuǎn)債日歷:今日富仕轉(zhuǎn)債迎來上市
2023-08-24 08:32 雪花藏著股
星期四這只可轉(zhuǎn)債迎來上市。ǜ皇宿D(zhuǎn)債)
于8月24日在深圳證券交易所上市
新債相關(guān)內(nèi)容
債券簡稱:富仕轉(zhuǎn)債
申購簡稱:富仕發(fā)債
債券代碼:123217
申購代碼:370852
原股東配售認(rèn)購簡稱:富仕配債
原股東配售認(rèn)購代碼:380852
原股東股權(quán)登記日:2023/8/7
正股簡稱:四會富仕
正股代碼:300852
發(fā)行價格(元):100
申購日期:2023-08-08 周二
原股東每股配售額(元/股):5.592
實際募集資金總額(億元):5.7
申購上限(萬元):100
正股價(元):-
債券現(xiàn)價(元):100
轉(zhuǎn)股價值:87.93
回售觸發(fā)價:29.24
轉(zhuǎn)股開始日:2024年2月16日
正股市凈率:3.01
轉(zhuǎn)股價(元):41.77
轉(zhuǎn)股溢價率:13.72%
強贖觸發(fā)價:54.3
轉(zhuǎn)股結(jié)束日:2029年8月7日
發(fā)行價格(元):100
債券年度:2023
上市日:2023-08-24 周四
起息日:2023/8/8
到期日:2029/8/8
債券發(fā)行總額(億):5.7
債券期限(年):6
止息日:2029/8/7
每年付息日:8月8日
利率說明:本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債票面利率第一年0.30%、第二年0.40%、第三年0.80%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%。
申購日期:2023-08-08 周二
上市日期:2023-08-24 周四
中簽號公布日期:2023-08-10 周四
網(wǎng)上發(fā)行中簽率(%):0.0008
公司簡介:
四會富仕電子科技股份有限公司是一家民營我國高新技術(shù)企業(yè),自設(shè)立以來專注于高品質(zhì)電路板(PCB)制造。所產(chǎn)PCB廣泛應(yīng)用于工控、汽車、交通、通信、醫(yī)療等領(lǐng)域,主要客戶包括日立、松下、歐姆龍、安川電機、京瓷、基恩士、廣州數(shù)控、浙江禾川等行業(yè)知名企業(yè)。2020年7月13日正式登陸深交所創(chuàng)業(yè)板,股票代碼:300852。
公司緊跟國際先進技術(shù)的發(fā)展趨勢,通過不斷參與客戶產(chǎn)品研發(fā)合作、收集和下游產(chǎn)品的變化信息,及時掌握客戶需求的變化,進行技術(shù)前期開發(fā)。依托廣東省企業(yè)技術(shù)中心、廣東省高可靠性電路板設(shè)計與制造工程技術(shù)研究中心,開發(fā)HDI板、厚銅板、金屬基板、剛撓結(jié)合板、高頻高速板等產(chǎn)品,全方位滿足客戶需求。
經(jīng)營范圍 研發(fā)、制造、銷售:雙面、多層、剛撓結(jié)合、金屬基、高頻、HDI、元件嵌入式等電路板;電路板設(shè)計;電路板表面元件貼片、封裝;自動化產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售;新型材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售;國內(nèi)貿(mào)易;貨物的進出口、技術(shù)進出口。