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下周迎來4只可轉債申購:孩王轉債、興瑞轉債、神通轉債、宏微轉債

2023-07-21 11:06 南方財富網

  下周,共有4只可轉債可申購,為孩子王可轉債孩王轉債、興瑞科技可轉債興瑞轉債、神通科技可轉債神通轉債、宏微科技可轉債宏微轉債。

  孩王轉債,債券代碼:123208

  孩王轉債2023年7月24日新債打新指南:發(fā)行規(guī)模10.39億元,轉股價值97.5064,轉股溢價率2.56%,轉股價11.63,本次發(fā)行的可轉債票面利率為第一年為0.3%、第二年為0.5%、第三年為1.0%、第四年為1.5%、第五年為1.8%、第六年為2.0%。

  正股簡稱:孩子王

  正股代碼:301078

  所屬行業(yè):批發(fā)和零售業(yè)-零售業(yè)

  7月21日消息,孩子王截至11時06分,該股漲1.98%,報11.160元;5日內股價上漲0.63%,市值為124.1億元。

  從近五年營收復合增長來看,近五年營收復合增長為6.31%,過去五年營收最低為2018年的66.71億元,最高為2021年的90.49億元。

  公司介紹:孩子王主要從事母嬰童商品零售及增值服務,是一家數據驅動的,基于顧客關系經營的創(chuàng)新型新家庭全渠道服務提供商。自設立以來,公司立足于為準媽媽及0-14歲嬰童提供一站式購物及全方位成長服務,通過“科技力量+人性化服務”,深度挖掘客戶需求,通過大量場景互動,建立高粘度客戶基礎,開創(chuàng)了以會員關系為核心資產的單客經營模式。

  募集資金用途:零售終端建設項目、智能化物流中心建設項目。

  興瑞轉債,債券代碼:127090

  興瑞轉債申購分析

  127090,規(guī)模4.62億元,轉股價值98.7833,轉股溢價率1.23%,于7月24日網上申購。

  正股基本信息:興瑞科技,002937,所屬行業(yè)為制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)

  7月21日消息,興瑞科技截至11時06分,該股跌0.92%,報26.050元;5日內股價上漲0.31%,市值為77.57億元。

  從近五年營收復合增長來看,興瑞科技近五年營收復合增長為14.79%,過去五年營收最高為2022年的17.67億元,最低為2018年的10.18億元。

  發(fā)行人以模具技術為核心,通過與客戶同步設計,采用精密注塑/沖壓和自動化組裝等先進技術,為客戶提供電子連接器、屏蔽罩、散熱片、支撐件、外殼、調節(jié)器和整流橋等精密電子零部件產品及模具產品。

  募集資金用途:新能源汽車零部件生產建設項目。

  神通轉債,債券代碼:111016

  神通轉債發(fā)行基本信息:發(fā)行規(guī)模5.77億元,轉股價值101.6379,轉股價11.6,溢價率-1.61%,申購日期2023年7月25日。

  正股情況:簡稱神通科技,代碼為605228,所屬行業(yè)為制造業(yè)-汽車制造業(yè)

  當前市值48.18億。7月21日消息,神通科技開盤報11.35元,截至11時06分,該股漲3.95%報11.340元。

  從近五年營收復合增長來看,公司近五年營收復合增長為-5.03%,過去五年營收最低為2021年的13.79億元,最高為2018年的17.56億元。

  公司介紹:公司主營業(yè)務為汽車非金屬部件及模具的研發(fā)、生產和銷售,主要產品包括汽車動力系統(tǒng)零部件、飾件系統(tǒng)零部件和模具類產品等。其中,動力系統(tǒng)零部件包括進氣系統(tǒng)、潤滑系統(tǒng)、正時系統(tǒng)及冷卻系統(tǒng)等產品,飾件系統(tǒng)零部件包括門護板類、儀表板類、車身飾件等產品。

  募集資金用途:光學鏡片生產基地建設項目。

  宏微轉債,債券代碼:118040

  宏微轉債基本信息

  名稱:宏微轉債

  申購日期:2023年7月25日

  轉股價值:99.1033

  轉股溢價率:0.9%

  發(fā)行規(guī)模:4.3億元

  正股情況:簡稱宏微科技,代碼為688711,所屬行業(yè)為制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)

  7月21日消息,開盤報62.18元,截至11時06分,該股跌1.39%報61.660元。當前市值93.53億。

  從宏微科技近五年營收復合增長來看,近五年營收復合增長為37.05%,過去五年營收最低為2019年的2.6億元,最高為2022年的9.26億元。

  公司介紹:公司自設立以來一直從事IGBT、FRED為主的功率半導體芯片、單管、模塊和電源模組的設計、研發(fā)、生產和銷售,并為客戶提供功率半導體器件的解決方案,IGBT、FRED單管和模塊的核心是IGBT芯片和FRED芯片,公司擁有自主研發(fā)設計市場主流IGBT和FRED芯片的能力。

  募集資金用途:車規(guī)級功率半導體分立器件生產研發(fā)項目(一期)。

  本文相關數據僅供參考, 不對您構成任何投資建議。用戶應基于自己的獨立判斷,并承擔相應風險。股市有風險,投資需謹慎。