美芯晟（688458）計(jì)劃于明日上市，擬發(fā)行2001萬(wàn)股，每股定價(jià)75元。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能模擬及數(shù)模混合芯片研發(fā)和銷(xiāo)售。

　　財(cái)報(bào)方面，公司2023年第一季度財(cái)報(bào)顯示總資產(chǎn)約7.21億元，凈資產(chǎn)約6.71億元，營(yíng)業(yè)收入約8005.34萬(wàn)元，凈利潤(rùn)約6.71億元，基本每股收益約-0.08元。

　　此次募集資金中預(yù)計(jì)30389.28萬(wàn)元投向無(wú)線充電芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、20109.91萬(wàn)元投向信號(hào)鏈芯片研發(fā)項(xiàng)目、19939.93萬(wàn)元投向補(bǔ)充流動(dòng)資金，項(xiàng)目總投資金額為10億元，實(shí)際募集資金為15.01億元。

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