5月22日后日，共有2只新股上市，為深交所主板長青科技、科創(chuàng)板美芯晟。

　　長青科技，代碼：001324

　　5月22日長青科技新股上市，公司發(fā)行價(jià)為18.88元/股，發(fā)行市盈率為44.64倍。

　　公司主營業(yè)務(wù)為以三明治復(fù)合材料為基礎(chǔ)，通過軌道交通和建筑裝飾兩大領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品應(yīng)用的高新技術(shù)企業(yè)。

　　公司的財(cái)務(wù)報(bào)告中，在2023年第一季度總資產(chǎn)約7.22億元，凈資產(chǎn)約4.9億元，營收約1.02億元，凈利潤約4.9億元，基本每股收益約0.13元。

　　該新股本次募集資金將用于復(fù)合材料產(chǎn)能擴(kuò)建項(xiàng)目，金額26222.81萬元；技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，金額15272.87萬元；營銷網(wǎng)絡(luò)升級建設(shè)項(xiàng)目，金額6102.9萬元，項(xiàng)目投資金額總計(jì)5.26億元，實(shí)際募集資金總額6.51億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì)）1.25億元，投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比80.75%。

　　美芯晟，代碼：688458

　　據(jù)交易所公告，美芯晟2023年5月22日在上海證券交易所上市，公司證券代碼為688458，發(fā)行價(jià)為75元/股，發(fā)行市盈率為141.67倍。

　　公司主營業(yè)務(wù)為高性能模擬及數(shù)模混合芯片研發(fā)和銷售。

　　根據(jù)公司2023年第一季度財(cái)報(bào)。

　　本次募集資金共15.01億元，擬投入30389.28萬元到無線充電芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、20109.91萬元到信號鏈芯片研發(fā)項(xiàng)目、19939.93萬元到補(bǔ)充流動資金、15063.7萬元到有線快充芯片研發(fā)項(xiàng)目、14497.18萬元到LED智能照明驅(qū)動芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。