5月5日晶合集成新股上市，公司發(fā)行價(jià)為19.86元/股，發(fā)行市盈率為13.84倍。

　　晶合集成首天開盤價(jià)22.98元，每中一簽獲利達(dá)5元。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。

　　財(cái)報(bào)顯示，2023年第一季度公司資產(chǎn)總額約381.66億元，凈資產(chǎn)約176.82億元，營(yíng)業(yè)收入約10.9億元，凈利潤(rùn)約-3.76億元，資本公積約112.09億元，未分配利潤(rùn)約4854.52萬元。

　　本次募資投向收購(gòu)制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施金額310000萬元；投向28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目金額245000萬元；投向40納米邏輯芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目金額150000萬元，項(xiàng)目投資金額總計(jì)95億元，實(shí)際募集資金總額99.6億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì)）4.6億元，投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比95.38%。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。