4月21日周五，1只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為科創(chuàng)板晶合集成。

　　晶合集成（688249）

　　科創(chuàng)板新股晶合集成網(wǎng)上發(fā)行中簽率計劃于4月21日公布，計劃于4月24日公布中簽號碼。

　　本次發(fā)行價格為19.86元/股，發(fā)行股票數(shù)量為5.02億股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為3.05億股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為7021.45萬股。

　　公司2022年第四季度財報顯示，晶合集成總資產(chǎn)387.65億元，凈資產(chǎn)180.5億元，少數(shù)股東權(quán)益49.26億元，營業(yè)收入100.51億元，凈利潤31.56億元，資本公積112.09億元，未分配利潤3.79億。

　　此次募集資金擬投入310000萬元于收購制造基地廠房及廠務設施、245000萬元于28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)項目、150000萬元于40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目，項目總投資金額為95億元，實際募集資金為99.6億元。

　　本文相關數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準確，如有錯漏請以中國證監(jiān)會指定上市公司信息披露媒體為準，據(jù)此操作，風險自擔。