晶合集成4月20日申購指南 發(fā)行價(jià)格19.86元/股

　　根據(jù)監(jiān)管層安排，晶合集成將于4月20日上交所科創(chuàng)板上市申購，以下是南方財(cái)富網(wǎng)老張為大家提供的新股晶合集成申購寶典：

　　一、晶合集成基本情況

　　合肥晶合集成電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建設(shè)投資控股（集團(tuán)）有限公司與臺(tái)灣力晶科技股份有限公司合資建設(shè)，專注于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù)，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)，也是安徽省首個(gè)超百億級(jí)集成電路項(xiàng)目。公司位于合肥市新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi)，總占地316.7畝，計(jì)劃建置4座12英寸晶圓廠，其中一期占地約150畝，投入資金超過百億元。項(xiàng)目一期于2015年10月動(dòng)工建設(shè)，2017年10月正式量產(chǎn)，截至2021年3月產(chǎn)能突破4萬片/月，實(shí)現(xiàn)了在手機(jī)面板驅(qū)動(dòng)芯片代工領(lǐng)域領(lǐng)先的目標(biāo)，預(yù)計(jì)在2021年底N1及N2廠達(dá)滿產(chǎn)，總產(chǎn)能將達(dá)到10萬片/月，成為全球晶圓代工領(lǐng)域排名前十的公司。晶合集成初期的主要產(chǎn)品為面板驅(qū)動(dòng)芯片，后續(xù)將以客戶需求為導(dǎo)向，結(jié)合平板顯示、汽車電子、家用電器、工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，進(jìn)一步拓展微控制器（MCU）、CMOS圖像傳感器（CIS）、電源管理（PMIC）、人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）等不同應(yīng)用領(lǐng)域芯片代工，矢志成為中國最卓越的集成電路專業(yè)制造公司之一。

　　經(jīng)營范圍：集成電路相關(guān)產(chǎn)品、配套產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng)）。

　　二、晶合集成申購相關(guān)內(nèi)容

　　三、晶合集成申購重要提醒

　　注：晶合集成4月20日進(jìn)行申購，在4月23日晚間出爐中簽號(hào)，投資者可查詢是否中簽，若中簽，投資者應(yīng)在4月24日收盤前保證賬戶內(nèi)有足夠的繳款資金。