晶合集成2023年4月20日新股申購(gòu)，以下為新股介紹：

　　根據(jù)交易所公告，晶合集成于4月20日申購(gòu)，申購(gòu)代碼787249，申購(gòu)數(shù)量上限14.5萬(wàn)股，網(wǎng)上頂格申購(gòu)需配市值145萬(wàn)元。

　　此次公司的保薦機(jī)構(gòu)（主承銷(xiāo)商）為中國(guó)國(guó)際金融股份有限公司，采用余額包銷(xiāo)的承銷(xiāo)方式，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為8.72元。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。

　　公司在2022年第四季度的財(cái)務(wù)報(bào)告中，資產(chǎn)總額約387.65億元，凈資產(chǎn)約180.5億元，營(yíng)業(yè)收入約100.51億元，凈利潤(rùn)約31.56億元，資本公積約112.09億元，未分配利潤(rùn)約3.79億元。

　　募集的資金預(yù)計(jì)用于收購(gòu)制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施、28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、40納米邏輯芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還貸款等，預(yù)計(jì)投資的金額分別為310000萬(wàn)元、245000萬(wàn)元、150000萬(wàn)元、150000萬(wàn)元。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準(zhǔn)確，如有錯(cuò)漏請(qǐng)以中國(guó)證監(jiān)會(huì)指定上市公司信息披露媒體為準(zhǔn)，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。