4月17日至4月21日新一周，共有2只新股可申購，為科創(chuàng)板晶合集成、創(chuàng)業(yè)板三博腦科。

　　晶合集成（688249）

　　晶合集成此次IPO擬公開發(fā)行股份5.02億股，占發(fā)行后總股本的比例為25%，其中，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量7021.45萬股，網(wǎng)下配售數(shù)量為2.81億股，申購代碼為787249，申購數(shù)量上限為14.5萬股，網(wǎng)上頂格申購需配市值為145萬元。

　　本次發(fā)行的主要承銷商為中國國際金融股份有限公司，采用了以余額包銷的承銷方式，發(fā)行前的每股凈資產(chǎn)為8.72元。

　　公司經(jīng)營范圍為集成電路相關(guān)產(chǎn)品、配套產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

　　公司在2022年第四季度的財務報告中，資產(chǎn)總額約387.65億元，凈資產(chǎn)約180.5億元，營業(yè)收入約100.51億元，凈利潤約31.56億元，資本公積約112.09億元，未分配利潤約3.79億元。

　　募集的資金將投入于公司的收購制造基地廠房及廠務設施、28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)項目、40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目、補充流動資金及償還貸款等，預計投資的金額分別為310000萬元、245000萬元、150000萬元、150000萬元。

　　三博腦科（301293）

　　三博腦科發(fā)行總數(shù)約3961.29萬股，網(wǎng)上發(fā)行約為1010萬股，申購日期為2023年4月21日，申購代碼為301293，單一賬戶申購上限1萬股，申購數(shù)量500股整數(shù)倍。

　　公司本次的保薦機構(gòu)（主承銷商）為中信證券股份有限公司，以余額包銷的承銷方式，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為10.11元。

　　公司經(jīng)營范圍為醫(yī)院管理;技術(shù)咨詢;醫(yī)療技術(shù)咨詢;技術(shù)轉(zhuǎn)讓;企業(yè)管理。

　　財報中，三博腦科最近一期的2022年第四季度實現(xiàn)了近10.68億元的營業(yè)收入，實現(xiàn)凈利潤約7678.01萬元，資本公積約6.85億元，未分配利潤約3.89億元。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。