下周，1只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為科創(chuàng)板晶合集成。

　　晶合集成，代碼：688249

　　科創(chuàng)板新股晶合集成安排于2023年4月21日公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，安排于2023年4月24日公布中簽號碼。

　　發(fā)行股票數(shù)量為5.02億股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為2.81億股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為7021.45萬股。

　　公司的2022年第四季度財報，顯示資產(chǎn)總額為387.65億元，凈資產(chǎn)為180.5億元，少數(shù)股東權(quán)益為49.26億元，營業(yè)收入為100.51億元。

　　公司從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。

　　本次募集資金將用于收購制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施、28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)項目、40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目、補充流動資金及償還貸款，項目投資金額分別為310000萬元、245000萬元、150000萬元、150000萬元。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。