景旺電子可轉(zhuǎn)債2023年4月4日申購(gòu),中簽號(hào)何時(shí)公布?
2023-04-02 00:05 南方財(cái)富網(wǎng)
景旺電子(603228)公告,公司將發(fā)行11.54億元可轉(zhuǎn)換公司債券(“可轉(zhuǎn)債”),債券簡(jiǎn)稱(chēng)為“景23轉(zhuǎn)債”,債券代碼“113669”,轉(zhuǎn)股價(jià)格為25.71元,申購(gòu)日期為2023年4月4日,網(wǎng)上申購(gòu)時(shí)間為T(mén)日9:30-11:30,13:00-15:00。
可轉(zhuǎn)債中簽號(hào)將于2023年4月7日公布。
正股情況:簡(jiǎn)稱(chēng)景旺電子,代碼為603228,所屬行業(yè)為制造業(yè)-計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)
3月31日消息,景旺電子截至收盤(pán),該股跌0.39%,報(bào)25.600元;5日內(nèi)股價(jià)上漲1.21%,市值為216.9億元。
從近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看,公司近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為22.8%,過(guò)去五年?duì)I收最低為2017年的41.92億元,最高為2021年的95.32億元。
公司介紹:。公司主要從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,是國(guó)內(nèi)少數(shù)產(chǎn)品類(lèi)型覆蓋剛性電路板(RPCB)、柔性電路板(FPC,含SMT)和金屬基電路板(MPCB)等多品類(lèi)、多樣化產(chǎn)品的廠(chǎng)商,公司貼近市場(chǎng)與客戶(hù),橫向發(fā)展高密度互連、高速多層、高頻、高散熱、多層軟板和軟硬結(jié)合等產(chǎn)品,不斷提升高多層、高階HDI、SLP的產(chǎn)能,可以為全球客戶(hù)提供多樣化的產(chǎn)品選擇與一站式服務(wù)。
募集資金用途:景旺電子科技(珠海)有限公司一期工程-年產(chǎn)60萬(wàn)平方米高密度互連印刷電路板項(xiàng)目。
數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供,僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
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