4月4日打新提醒:景23轉債(113669)
2023-04-01 11:48 南方財富網
景旺電子(603228)本次發(fā)行的可轉債簡稱為“景23轉債”,債券代碼“113669”。本次擬發(fā)行可轉債總額為11.54億元,發(fā)行價格100元。本次發(fā)行的可轉債票面利率為:第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%。本次發(fā)行的可轉債向發(fā)行人在股權登記日(2023年4月3日,T-1日)收市后登記在冊的原股東優(yōu)先配售,原股東優(yōu)先配售后余額部分(含原股東放棄優(yōu)先配售部分)采用網上通過上交所交易系統(tǒng)向社會公眾投資者發(fā)售的方式進行,余額由保薦機構(主承銷商)包銷。本次網上申購日為2023年4月4日。
正股基本信息:景旺電子,603228,所屬行業(yè)為制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)
3月31日消息,開盤報25.62元,截至下午3點收盤,該股跌0.39%報25.600元。當前市值216.9億。
從近五年營收復合增長來看,近五年營收復合增長為22.8%,過去五年營收最低為2017年的41.92億元,最高為2021年的95.32億元。
。公司主要從事印制電路板的研發(fā)、生產和銷售,是國內少數(shù)產品類型覆蓋剛性電路板(RPCB)、柔性電路板(FPC,含SMT)和金屬基電路板(MPCB)等多品類、多樣化產品的廠商,公司貼近市場與客戶,橫向發(fā)展高密度互連、高速多層、高頻、高散熱、多層軟板和軟硬結合等產品,不斷提升高多層、高階HDI、SLP的產能,可以為全球客戶提供多樣化的產品選擇與一站式服務。
募集資金用途:景旺電子科技(珠海)有限公司一期工程-年產60萬平方米高密度互連印刷電路板項目。
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