頎中科技2023年4月7日新股申購，以下為新股介紹：

　　發(fā)行總數(shù)2億股，行業(yè)市盈率29.94倍。

　　此次公司的保薦機構(gòu)（主承銷商）為中信建投證券股份有限公司，采用余額包銷的承銷方式，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為3.13元。

　　公司主營業(yè)務(wù)為提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù)。

　　公司最近一期2022年第四季度的營收為13.17億元，凈利潤為3.03億元，資本公積約14.61億元，未分配利潤約7.61億元。

　　該股本次募集的資金擬用于公司的頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地項目、頎中科技(蘇州)有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術(shù)改造項目、補充流動資金及償還銀行貸款項目、頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地二期封測研發(fā)中心項目等。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。