高測轉(zhuǎn)債7月18日申購指南 發(fā)行價格100元

　　根據(jù)監(jiān)管層安排，高測轉(zhuǎn)債將于7月18日深交所上市申購，以下是雪花君為大家提供的新股高測轉(zhuǎn)債申購寶典：

　　一、高測轉(zhuǎn)債基本情況

　　青島高測科技股份有限公司主要從事高硬脆材料切割設(shè)備和切割耗材的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于光伏行業(yè)硅片制造環(huán)節(jié)�；�于公司自主研發(fā)的核心技術(shù)，公司正在持續(xù)加快金剛線切割技術(shù)在光伏硅材料、半導體硅材料、藍寶石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工領(lǐng)域的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，助力客戶降低生產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率、提升產(chǎn)品質(zhì)量。公司致力于為高硬脆材料切割加工環(huán)節(jié)提供集成了“切割裝備、切割耗材、切割工藝”的系統(tǒng)切割解決方案。未來，公司將充分把握市場機遇，在公司自主核心技術(shù)的支撐下，以高硬脆材料系統(tǒng)切割解決方案在光伏行業(yè)的應(yīng)用為重心，持續(xù)加快高硬脆材料系統(tǒng)切割解決方案在光伏行業(yè)、半導體行業(yè)、藍寶石行業(yè)、磁性材料行業(yè)的應(yīng)用，加速加快產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的創(chuàng)新。公司將力爭成長為全球范圍內(nèi)金剛線切割技術(shù)應(yīng)用的創(chuàng)新者和領(lǐng)跑者，力爭成長為具備全球競爭力的高硬脆材料系統(tǒng)切割解決方案提供商。

　　經(jīng)營范圍機械設(shè)備、模具、切割刀具、計算機軟硬件、大規(guī)模集成電路、自動化產(chǎn)品、自動化系統(tǒng)的設(shè)計、開發(fā)、生產(chǎn)、銷售、安裝、調(diào)試、維護及以上業(yè)務(wù)的技術(shù)服務(wù)、咨詢及培訓;自營和代理各類商品和技術(shù)的進出口（我國限定公司經(jīng)營或禁止進出口的業(yè)務(wù)除外）。（依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動。）

　　二、高測轉(zhuǎn)債申購核心內(nèi)容

　　三、高測轉(zhuǎn)債申購重要提醒

　　注：高測轉(zhuǎn)債7月18日進行申購，在7月19日晚間出爐中簽號，投資者可查詢是否中簽，若中簽，投資者應(yīng)在7月20日收盤前保證賬戶內(nèi)有足夠的繳款資金。