時代新材：時代新材（600458）漲2.76%，報10.04元，成交額6842.42萬元，換手率0.85%，振幅3.378%。

　　10月15日消息，時代新材主力凈流出546.32萬元，超大單凈流出358.87萬元，散戶凈流入473.12萬元。

　　公司的PI膜生產(chǎn)線可用于OLED屏的基膜。

　　國風塑業(yè)：10月18日消息，國風塑業(yè)截至13時44分，該股漲0.83%，報6.08元，5日內(nèi)股價下跌1.66%，總市值為54.65億元。

　　10月18日消息，國風塑業(yè)10月15日主力凈流入871.77萬元，超大單凈流入758.25萬元，大單凈流入113.52萬元，散戶凈流出777.71萬元。

　　公司目前PI膜產(chǎn)品客戶主要為珠三角、長三角等地FCCL、FPC企業(yè)。公司現(xiàn)有PI膜生產(chǎn)線運行良好，生產(chǎn)穩(wěn)定，訂單充裕。

　　*ST丹邦：10月18日午后消息，ST丹邦5日內(nèi)股價下跌2.69%，今年來漲幅下跌-99.23%，最新報2.6元，成交額1750.98萬元。

　　10月15日該股主力凈流出18.4萬元，大單凈流出18.4萬元，中單凈流出176.46萬元，散戶凈流入194.86萬元。

　　公司目前主營業(yè)務(wù)所屬行業(yè)為柔性印制電路板及材料制造業(yè)，包括FPC、COF柔性封裝基板、COF產(chǎn)品及關(guān)鍵配套材料聚酰亞胺薄膜(PI膜)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。公司專注于微電子柔性互連與封裝業(yè)務(wù)，形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產(chǎn)品的較為完整產(chǎn)業(yè)鏈，是全球極少數(shù)產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業(yè)之一。公司非公開發(fā)行募投項目“微電子級高性能聚酰亞胺研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”主要用于研發(fā)與生產(chǎn)微電子級高性能聚酰亞胺薄膜(PI膜)，而PI膜是生產(chǎn)FCCL的重要原材料之一。公司項目順利實施后，公司的產(chǎn)業(yè)鏈將進一步向上游延伸，最終形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封裝基板→COF產(chǎn)品”的全產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)。FCCL是生產(chǎn)FPC及柔性封裝基板的主要原材料，由于公司實現(xiàn)了上游關(guān)鍵原材料柔性封裝基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自產(chǎn)，使公司產(chǎn)品具有成本優(yōu)勢，增強了產(chǎn)品的市場競爭力，提升了企業(yè)在行業(yè)中的地位。PI膜是生產(chǎn)FCCL的重要原材料之一，公司以往的PI膜均是通過外購取得，公司非公開發(fā)行股票募集資金投資項目“微電子級高性能聚酰亞胺研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”達產(chǎn)后，一方面，公司將自用部分PI膜，從而減少相應(yīng)的原材料外部采購，顯著提高利潤率；另一方面，公司將剩余PI膜用于對外銷售，形成新的利潤增長點。公司專注于微電子柔性互連與封裝業(yè)務(wù)，形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產(chǎn)品的較為完整產(chǎn)業(yè)鏈，是全球極少數(shù)產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業(yè)之一。公司非公開發(fā)行募投項目“微電子級高性能聚酰亞胺研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”主要用于研發(fā)與生產(chǎn)微電子級高性能聚酰亞胺薄膜（PI膜），而PI膜是生產(chǎn)FCCL的重要原材料之一。公司項目順利實施后，公司的產(chǎn)業(yè)鏈將進一步向上游延伸，最終形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封裝基板→COF產(chǎn)品”的全產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)。2017年半年度公司董事會經(jīng)營評述表述，公司專注于微電子柔性互連與封裝業(yè)務(wù)，形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產(chǎn)品的較為完整產(chǎn)業(yè)鏈，是全球極少數(shù)產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業(yè)之一。公司非公開發(fā)行募投項目“微電子級高性能聚酰亞胺研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”主要用于研發(fā)與生產(chǎn)微電子級高性能聚酰亞胺薄膜（PI膜），而PI膜是生產(chǎn)FCCL的重要原材料之一。公司項目順利實施后，公司的產(chǎn)業(yè)鏈將進一步向上游延伸，最終形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封裝基板→COF產(chǎn)品”的全產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)。PI膜試產(chǎn)成功，將業(yè)務(wù)進一步滲透到FPC和COF上游核心原材料領(lǐng)域，材料研發(fā)儲備豐富，在碳化膜、3D觸摸屏、微顯示、HUD等。