南方財富網訊 聚辰股份（688123）昨日收價50.4，今日開盤價50.92，目前最新價49.58，漲跌額-0.820，最高價50.92，最低價49.5。

　　2020年8月17日發(fā)布公告，分紅方案為不分配不轉增，股權登記日--，派息日--，方案進度董事會預案�！�

　　截止2020年12月31日聚辰股份集成電路主營收入4.94億元，收入比例100.00%，主營成本3.27億元，成本比例100.00%，主營利潤1.67億元，利潤比例100.00%，毛利率33.72%。

　　研發(fā)中心建設項目截止日期2020年11月17日，計劃投資1.03萬萬元，已投入募集資金--萬元，建設期3.00年，預計收益率（稅后）--，預計投資回收期--年。

　　截止2020年6月30日，公司基金持倉數(shù)7家，持倉股數(shù)42846股，占流通股比例0.15%，占總股本比例0.04%。

　　截止2020年12月31日聚辰股份總股本12,084.19萬股，流通受限股份3,823.48萬股，已流通股份8,260.71萬股，已上市流通A股8,260.71萬股，變動原因是定期報告。

　　公司財務狀況：截止2020年12月31日基本每股收益1.35元，稀釋每股收益1.35元，每股凈資產12.09元，每股公積金9.18元，每股未分配利潤1.67元，每股經營現(xiàn)金流0.77元，營業(yè)總收入4.939億元，毛利潤1.665億元，歸屬凈利潤1.629億元，扣非凈利潤6014萬元，營業(yè)總收入同比增長-3.80%，歸屬凈利潤同比增長71.33%，扣非凈利潤同比增長-38.57%，營業(yè)總收入滾動環(huán)比增長-0.53%，歸屬凈利潤滾動環(huán)比增長17.80%，攤薄凈資產收益率11.71%，攤薄凈資產收益率11.15%，攤薄總資產收益率10.96%，毛利率33.72%，凈利率32.97%，實際稅率8.29%，預收款/營業(yè)收入--，銷售現(xiàn)金流/營業(yè)收入1.08，經營現(xiàn)金流/營業(yè)收入0.19，總資產周轉率0.33次，應收賬款周轉天數(shù)40.73天，存貨周轉天數(shù)67.28天，資產負債率6.14%，流動負債/總負債81.19%，流動比率19.93，速動比率19.07。

　　公司簡介： 聚辰半導體股份有限公司(Giantec Semiconductor Corporation)于2009年成立于上海張江高科技園區(qū),是一家全球化的芯片設計高新技術企業(yè),專門從事高性能、高品質集成電路產品的研發(fā)設計和銷售,并提供應用解決方案和技術支持服務。公司目前擁有EEPROM、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產品線,產品廣泛應用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領域。 經過多年的發(fā)展,公司在行業(yè)內已獲得多項榮譽,公司主要產品EEPROM和智能卡芯片被評為2013-2019年期間上海名牌產品,2016年上海市專利工作試點企業(yè),公司多次獲得大中華IC設計成就獎,2018年獲得大中國最具潛力IC設計公司、浦東新區(qū)高成長性總部、上海市認定企業(yè)技術中心等。 根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計,2018年公司為全球排名第三的EEPROM產品供應商,市場份額在國內EEPROM企業(yè)中屬于領先地位;公司在智能手機攝像頭EEPROM芯片細分領域已奠定了領先的地位,已與行業(yè)主流的手機攝像頭模組廠商形成了長期穩(wěn)定的合作關系,產品應用于三星、華為、vivo、OPPO、小米、聯(lián)想、中興等多家市場主流手機廠商的消費終端產品,并正在積極開拓國內外其他智能手機廠商的潛在合作機會。在液晶面板和其他消費電子、通訊電子、汽車電子等市場應用領域,公司也已積累了包括友達、群創(chuàng)、京東方、華星光電、LG、海信、強生、海爾、偉易達等在內的國內外眾多優(yōu)質終端客戶資源,SPD/SPD+TS EEPROM應用于DDR內存模組產品,產品已通過英特爾授權的第三方實驗室認證。公司同時也是國內主流智能卡芯片供應商,擁有國家商用密碼產品生產/銷售證書,是住建部城市一卡通專有芯片供應商之一 公司高度重視研發(fā)人才的培養(yǎng),積極引進國內外高端技術人才,目前已建立起成熟穩(wěn)定的研發(fā)團隊。截至2018年底,公司研發(fā)人員(包含質量管理人員)占員工總數(shù)的51.75%,研發(fā)人員平均擁有8年以上的專業(yè)經驗,核心技術人員均于國內外一流大學取得博士或碩士學位,具備良好的產業(yè)背景和豐富的研發(fā)設計經驗。公司堅持高標準要求,內部建立了完整的質量控制體系,并已通過ISO9001 質量管理體系認證,力爭為客戶帶來性能優(yōu)異、質量穩(wěn)定的芯片產品。未來公司將持續(xù)以市場需求為導向,以自主創(chuàng)新為驅動,對現(xiàn)有產品線進行完善和升級并積極開拓驅動類新產品領域,進一步提升公司產品的競爭力和知名度,完善全球化的市場布局,逐步發(fā)展成為全球領先的組合產品及解決方案供應商。

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