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A股半導體封裝上市公司龍頭股匯總(2023/6/25)

2023-06-25 08:54 南方財富網(wǎng)

  南方財富網(wǎng)為您整理的2023年半導體封裝上市公司龍頭股,供大家參考。

  1、康強電子:

  6月21日消息,康強電子7日內(nèi)股價下跌3.5%,最新報12.840元,成交額1.48億元。

  國內(nèi)半導體封裝材料龍頭,是國內(nèi)規(guī)模最大引線框架生產(chǎn)企業(yè)。

  半導體封裝概念股其他的還有:

  通富微電:6月21日消息,通富微電7日內(nèi)股價下跌16.93%,最新報23.390元,成交額17.69億元。

  歌爾股份:6月21日收盤消息,歌爾股份收盤于17.940元,跌3.65%。今年來漲幅上漲2.95%,總市值為613.62億元。

  新朋股份:6月21日消息,新朋股份5日內(nèi)股價上漲0.84%,今年來漲幅上漲14.09%,最新報5.960元,市盈率為14.54。

  數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供,僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風險自擔。