2023年圖形處理器上市公司股票有哪些（3月6日）

　　2023年圖形處理器概念股有：

　　眾合科技：從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為22.42%，最高為2021年的2.01億元。

　　全資子公司海納半導(dǎo)體及其子公司日本松崎從事半導(dǎo)體材料的研發(fā)、制造、銷售與服務(wù)，主要產(chǎn)品包括3-8寸單晶硅錠、研磨片和拋光片，可應(yīng)用于中高端分立器件和集成電路，終端應(yīng)用場景包括通信、汽車電子和工業(yè)電子等。海納半導(dǎo)體研磨硅片每年產(chǎn)能可達807萬片，拋光硅片可達68萬片/年，氧化硅片10萬片/年。其中，3-6寸中高端產(chǎn)品在技術(shù)、質(zhì)量和市場占有率上都具備優(yōu)勢，其中TVS產(chǎn)品市場占有率達到60%。海納半導(dǎo)體的重摻系列產(chǎn)品已覆蓋重摻砷、重摻硼、重摻銻、重摻磷外延襯底用拋光硅片，可廣泛應(yīng)用于通用處理器芯片、圖形處理器芯片等的CMOS芯片，尤其二極管、IGBT等功率器件的制造，廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)電子等領(lǐng)域。 公司于2021年8月19日晚公告，控股子公司浙江海納半導(dǎo)體有限公司擬投資建設(shè)中大尺寸半導(dǎo)體級硅單晶生產(chǎn)基地，項目內(nèi)容為6-8英寸半導(dǎo)體級單晶硅生產(chǎn)及12英寸半導(dǎo)體級單晶硅研發(fā)，總投資不超過5.2億元。預(yù)計全部達產(chǎn)后，可年產(chǎn)750噸6-8英寸半導(dǎo)體級單晶硅。

　　回顧近30個交易日，眾合科技股價上漲24.81%，總市值下跌了4.03億，當(dāng)前市值為52.28億元。2023年股價上漲24.06%。

　　芯原股份：從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，最高為2021年的1329.24萬元。

　　芯原是一家依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。公司至今已擁有高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、數(shù)據(jù)中心等多種一站式芯片定制解決方案,以及自主可控的圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號處理器IP和圖像信號處理器IP五類處理器IP、1,400多個數(shù)模混合IP和射頻IP。主營業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等,主要客戶包括IDM、芯片設(shè)計公司,以及系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司等

　　回顧近30個交易日，芯原股份-U上漲26.36%，最高價為70.68元，總成交量1.76億手。

　　景嘉微：從景嘉微近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為28.98%，最高為2021年的2.93億元。

　　景嘉微2017年10月22日晚間公告，公司擬定增募集不超過13億元投入高性能圖形處理器芯片以及面向消費電子領(lǐng)域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗藍牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在內(nèi)的集成電路研發(fā)設(shè)計領(lǐng)域。

　　在近30個交易日中，景嘉微有17天上漲，期間整體上漲31.42%，最高價為88.53元，最低價為52.7元。和30個交易日前相比，景嘉微的市值上漲了111.39億元，上漲了31.5%。

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