abf載板行業(yè)概念股票有： 聯(lián)瑞新材、興森科技、深南電路。

　　聯(lián)瑞新材：1月6日消息，聯(lián)瑞新材收盤于54.080元，漲3.64%。7日內(nèi)股價(jià)上漲8.08%，總市值為67.42億元。

　　公司的亞微米球形硅微粉可用于IC載板、ABF膜等。

　　聯(lián)瑞新材在存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2018年到2021年，分別為119.01天、111.3天、77.89天、65.43天。

　　興森科技：1月6日收盤消息，興森科技開盤報(bào)價(jià)10.32元，收盤于10.430元，成交額2.09億元。

　　興森科技Q3IC載板產(chǎn)能持續(xù)滿載，公司規(guī)劃進(jìn)入ABF載板市場。

　　在存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2018年到2021年，分別為49.35天、51.11天、50.41天、56.36天。

　　深南電路：1月6日消息，深南電路最新報(bào)價(jià)73.750元，3日內(nèi)股價(jià)上漲0.66%；今年來漲幅上漲0.54%，市盈率為24.42。

　　明確宣布擴(kuò)產(chǎn)以ABF為介質(zhì)的FC-BGA載板。

　　在存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，公司從2018年到2021年，分別為73.13天、65.92天、78.3天、80.08天。

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